预计2020:技术深度开发迎物联未来

2020-07-19

就像实现科幻大片成为现实一样,不可能的未来正在接近并成为可能。特别是在2020年5G 小象通信技术的祝福下,太多物联网络应用场景的实现将由不可能变为可能。在5G的授权下,现成的物联网络将迎来什么样的亮点时刻?中国,大数据、区块链和云计算制造的芯片将如何改变工业、物流、零售、城市和家庭等传统行业,当物联网络场景深入发展时,哪些技术将突破瓶颈,迎来技术发布,并展示更多的商业应用价值?


经过近年来的积极尝试,人工智能在基本感知领域取得了高质量的发展,其发展水平已经超过了正常人的认知水平。然而,这些技术的实现仅限于人类直觉认知的初级阶段,逻辑推理和人性化联想的问题还处于不成熟的研究阶段。要实现认知智能,我们要从心理学和大脑发展中获取源动力,并结合相关的逻辑思维模式和认知,建立一个稳定获取和表达知识的有效机制,实现认知智能。


5G、物联网设备、大数据和边缘计算技术的深度融合将加快工业物联网络的建设进程,基于平台的解决方案将实现控制、小象通信和平台的高度集成。在传统制造业中,物联网络技术将得到升级和改造,制造业将在自动化和运输方面实现无人操作和基于系统的工作协调,这将大大提高制造业的生产能力和效率。

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传统芯片已经不能满足以前设计框架中当前应用场景的复杂需求。以RISC-V为标志的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、先进的抽象硬件描述语言和基于知识产权的模板芯片设计方法推动了芯片敏捷设计方法和开源芯片生态的快速发展。基于小芯片的模块化设计方法以先进的封装方式将不同功能的“芯片模块”封装在一起,可以通过跳过流来快速定制满足应用需求的芯片,进一步加快芯片的交付。


据相关报道,新材料已经发现,可以更好地应用于半导体,这表明硅基晶体管在未来难以持续发展,主要半导体制造商对3纳米以下的芯片没有明确的方向。新材料将通过全新的物理机制实现全新的逻辑、存储和互连概念和器件,推动半导体产业的创新。例如,拓扑绝缘体和二维超导材料可以实现无损耗的电子和自旋输运,这可以成为全新的高性能逻辑和互连器件的基础。


专门从事物联,三大运营商网卡服务的小象物联卡认为,随着人工智能技术的迅速落地,随着物联网络技术和云技术的融合发展,一批新的技术框架正在形成。目前,云技术已经开辟了芯片、数据库、人工智能、物联网络、区块链和量子计算等整个信息技术环节。与此同时,信息技术也衍生出了新的技术模式,如无服务器计算和智能自动操作与维护。基于云技术的所有技术的实现正在悄然改变着技术模式,潜移默化地重新定义着信息技术。未来,实现除小象通信技术和传感器以外的所有技术,云技术将成为所有数字经济和技术的基石,并真正迎来云的未来


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